KD-503B单组分有机硅粘接灌封胶

一、产品特点：

   KD-503B是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

-高频头、机顶盒的粘接固定

-倒车雷达的粘接固定、3D眼镜的粘接固定

-精巧电子配件的防潮、防水封装
     - LED Display模块及象素的防水封装

    -适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

    2、施   胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

    3、固   化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD-503B胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD-503B一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

   注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。

 四、固化前后技术参数：

   以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

   操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 六、包装规格：

    300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

有限保证资料

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