单组份有机硅导热粘接型密封胶
双键有机硅粘接型密封胶具有粘接力强，耐老化，耐介质性优等特点。主要用于各种电子、机械、净化等行业的粘接、密封、灌封。

DB9012单组份有机硅灌封胶
包装规格：100ml/管，310ml/筒
中性，单组份，室温固化，低粘度，流淌渗透性好，耐温为-60～260℃，耐老化，电绝缘性好。适合电子元件如发光二极管、电器模块、线路板、小型电器单体等的灌封。

DB9016D有机硅导热胶

包装规格：100ml/管，300ml/筒

单组份脱酮肟型有机硅弹性胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度等特点。适用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接等，可替代导热硅脂，具有更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

DB9013有机硅耐高温粘接型密封胶

包装规格：310ml/筒
红色，单组份，中性，室温固化，不腐蚀金属、塑料，耐温达320℃，粘接强度高，适合蒸气熨斗、高温过滤器、烘箱、高温管道等的粘接密封。