LGS-DP-S-50半导体侧面泵浦激光划片机

产品介绍：

LGS-DP-S-50侧面泵浦半导体激光划片机是一款采用以二极管半导体作为激光泵浦源，侧面激发工作物质YAG晶体（掺钕钇铝石榴石），产生光子跃迁通过谐振腔来回振荡放大，以得到高能量激光束，激光器聚光强部分为整体模块化、稳定高效，免维护，工作寿命长，无氪灯耗材损耗，省电节能。

应用范围：

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池片、硅片、陶瓷片、铝箔片和其他金属薄片等。

机型特点：

1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗
小，一致性好。
2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。
3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单
4，整机维护率低，无氪灯耗材损耗。
5、环保，节能。整机功耗低
技术参数

激光波长；1.064μm                      划片精度；≤±10μm
最大划片深度；1.2mm                    划片线宽；≤30μm
激光重复频率；200Hz～50kHz             最大划片速度；120mm/s
激光功率；50W                         工作台行程；300×300mm
使用电源；220V（220V）/ 50Hz/ 5kVA     冷却方式；恒温循环水冷
工作台；负压吸附，                      整机功率；2KW
 
半导体侧面泵浦激光划片机相比YAG灯泵浦激光划片机的优势有以下几点

1. 比传统灯泵浦激光更优质的光束质量
2. 免维护：无易耗件，不需要花时间维护，节省维护时间和费用
3. 省电，是传统灯泵浦划片机耗电量的一半以下
4. 专用的独立冷水机避免了传统室外机的安装和维护
5. 高达120mm的划片速度，边缘效果更好，次品率极低
6. 精确的CNC工作台，主要配件完全进口
7. 友好的人机界面和简易的软件操作

半导体激光划片机基本参数表 

半导体激光划片机基本参数表