厦门达邦电子材料有限公司

主营:环氧灌封胶+环氧AB胶+环氧地坪材料+有机硅灌封材料+电子灌封胶+导热硅脂+PU胶+聚胺脂胶+透明胶+环氧胶+水晶胶+饰品胶

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  • 厦门达邦电子材料有限公司
  • 赖世波 先生 QQ:1833453290
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  • 电    话:86 0592 6683538
  • 传    真:86 0592 6683528
  • 地    址:福建 厦门 中国 福建 厦门市 厦门市集美区杏前路203号
  • 邮    编:361022
  • 网    站:http://www.mc361.com/u-dabond/

    http://www.dabond.com.cn

  • 成立时间:2005
  • 经营模式:生产加工
  • 所在地区:福建 厦门
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