苏州市晶汇电子有限公司
主营：BGA芯片植球，测试+CCGA植柱+BGA芯片拆焊返修+手工SMT样板+小批量生产+散料包装代工+SMT回流焊载具设计+波峰焊载具的设计+辅助类工装夹具的设计加工+ICT测试治具的设计开发+PCB，FPC的设计外包服务+PLC，单片机的设
苏州市晶汇电子有限公司介绍
公司成立于2004年，专业从事BGA植球，CBGA植球,CCGA植柱,测试与返修等配套服务。公司先后为伟创力，佳世达，诺基亚西门子, 码捷，三星电子，松下等单位提供植球与返修服务，得到用户一致的好评！公司在职人员20名，其中多为原著名外资OEM公司的冶制工具设计工程师，可为客户提供工装类夹具的设计与制作； PLC或单片机控制的各类非标类功能测试治具的设计与开发；电子产品整套测试系统（软硬件）的搭建...[查看全文]
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孟莉萍
先生
- 成立时间：2004
- 经营模式：生产加工
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